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Alex Rayón, doctor en Informática y Telecomunicaciones, abordará el 27 de febrero en el Bilbao Exhibition Centre las oportunidades que brindan las tecnologías inteligentes en pro de la innovación empresarial. El evento contará con más de 25 horas de contenidos, 50 ponentes y 2 salas de congreso simultáneas.
A muy pocas semanas de su arranque, la III edición de Empack y Logistics & Automation Bilbao, ferias organizadas por Easyfairs en BEC, se preparan para ofrecer a los profesionales del packaging, la logística y el transporte, el único punto de encuentro de la zona norte con el fin de presentar las últimas innovaciones de su sector, de la mano de un amplio número de marcas representadas y un extenso programa de contenidos, encabezado por Alex Rayón como Keynote de esta edición.
En total, serán 50 voces especializadas en más de 25 horas de congreso, distribuidas en dos salas de congreso, las que brindarán a los asistentes la posibilidad de acceder a conferencias, paneles de expertos y mesas redondas sobre las tendencias más actuales, los desafíos emergentes y las mejores prácticas que están transformando la industria. Este contenido formativo no solo proporcionará valiosas oportunidades de aprendizaje, sino que también fomentará el networking y el intercambio de ideas entre líderes y profesionales del sector.
Alex Rayón, doctor en Informática y Telecomunicaciones, abordará el papel que desarrolla la Inteligencia Artificial (IA) Generativa como herramienta para la innovación empresarial en la nueva edición de Empack y Logistics & Automation, que reunirá a empresas, expertos y proveedores del sector del packaging y el transporte los días 26 y 27 de febrero en el Bilbao Exhibition Centre (BEC).
Bajo el título “La IA Generativa y los problemas que resuelve”, que tendrá lugar el 27 de febrero a las 11:50 en la Sala Barakaldo del BEC, Rayón sumergirá a los asistentes en un recorrido por las diversas oportunidades que ofrece esta tecnología para optimizar procesos, analizar datos y avanzar hacia un futuro más sostenible.
Gracias a su amplia experiencia en el campo de la inteligencia artificial y la transformación digital, Rayón ha trabajado en numerosos proyectos que han ayudado a empresas de todos tamaños a adaptarse a los nuevos retos tecnológicos. Con más de quince años de trayectoria como profesor, consultor y desarrollador, ha dirigido iniciativas de transformación digital tanto en PYMEs como en grandes corporaciones. Además, es editor de la newsletter digitaldata.substack.com, que cuenta con más de 12.000 suscriptores. En la actualidad, ocupa el cargo de CEO de Brain & Code, una empresa de educación tecnológica, y es Vicerrector de Relaciones Internacionales y Transformación Digital en la Universidad de Deusto, donde también imparte clases en la Facultad de Ingeniería y la Deusto Business School.
Oscar Barranco, director general de Easyfairs Iberia, ha destacado: “El programa de congresos de esta III edición es muestra del compromiso de Easyfairs por ofrecer contenidos de la más alta calidad y a la vanguardia de las últimas tendencias. Contar con un perfil como el de Alex Rayón, estamos seguros de que será un enorme valor añadido para los profesionales que nos visiten”.
Además de un completo programa de ponencias, el evento contará con una amplia zona expositiva donde los asistentes podrán conocer de primera mano soluciones innovadoras en envase, embalaje, intralogística, automatización, almacenaje, robótica, transporte y última milla.
Esta edición cuenta con el respaldo del Gobierno Vasco y SPRI, además de la colaboración de instituciones clave como el Grupo EITB, Basque Food Cluster, Puerto de Bilbao, Uniport, el Clúster de Logística y Movilidad de Euskadi (MLC), el Instituto Vasco de Logística y Movilidad Sostenible (IVL-LEE), entre otros.
El listado de expositores, el avance del programa de congreso y el registro gratuito para profesionales están disponibles en las webs de Empack & Logistic & Automation Bilbao.
