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Del 25 al 27 de abril, IFEMA Madrid acogerá la tercera edición del evento tecnológico, que reunirá a más de 6.000 profesionales del packaging y la logística de industrias como la alimentación, cosmética, farmacia o retail.
El packaging y la logística tienen una cita del 25 al 27 de abril de 2023 en IFEMA Madrid con Pick&Pack. El evento boutique líder de innovación y transformación para ambos sectores reunirá a más 6.000 profesionales de la industria de la alimentación, cosmética, retail, química y farmacéutica, electrónica o automoción, que buscan socio industrial para desarrollar nuevas gammas de packaging de última generación, o sistemas inteligentes y automatizados en la gestión de almacenes. Asimismo, en esta tercera edición, Pick&Pack aunará a toda la cadena de suministro, congregando al sector de la logística, servicios de última milla, transporte o transporte intermodal.
Para debatir las nuevas tendencias y ahondar en las innovaciones, soluciones y servicios en el ámbito de la distribución, el envase y el embalaje, Pick&Pack contará este año con cuatro exclusivos congresos, dos especializados en packaging y dos en logística.
Por una parte, la cumbre acogerá la celebración del European Logistics Summit 2023 y del Congreso Nacional de Packaging 4.0, dos espacios de referencia en el sector que darán respuesta a las nuevas necesidades de la industria, con una agenda específica para cada perfil profesional a través de diez foros verticales (Alimentación, Cosmética y belleza, Retail, Química y Farmacia, Automoción, Electrónica, Bienes Industriales, Bebidas, Transporte y Non Food). Asimismo, Pick&Pack albergará la X Edición del Encuentro Alimarket Logística Gran Consumo, un foro en el que se compartirá la actualidad y el futuro de la Supply Chain en el ámbito del gran consumo; y el VII Encuentro Alimarket Soluciones de Envasado para Gran Consumo, escenario donde el papel del packaging en la sostenibilidad y el impacto ambiental serán los principales ejes de reflexión.
Todos aquellos expertos, profesionales, empresas, emprendedores, universidades y centros de investigación y desarrollo con las ideas o proyectos más innovadores y disruptivos en el área del packaging y logística pueden presentar sus candidaturas para los congresos de Pick&Pack hasta el próximo 17 de febrero de 2023.
“Nuestro objetivo es congregar en un mismo espacio al conjunto de la cadena de valor de las industrias del packaging y logística para crear un gran foro en el que analizar la transformación digital que viven ambos sectores y su camino hacia la responsabilidad medioambiental, teniendo en cuenta la compleja coyuntura actual”, destaca Marina Uceda, directora del evento.
La revolución del e-commerce, el desarrollo de los envases monomateriales, la automatización, robotización y digitalización de procesos logísticos, o la trazabilidad de los productos a tiempo real son algunas de las cuestiones que conocerán de cerca los profesionales del packaging y la logística que visiten el evento. Por su parte, más 250 firmas expositoras darán a conocer las últimas novedades en robótica logística, transporte, rastreabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para packaging, y smart packaging; además de tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, IIoT o Analítica de Datos, entre otras.
En un momento en el que la economía mundial vive en una sensación de incertidumbre, la cual ha provocado que tanto el packaging como la logística tengan que afrontar retos añadidos, Pick&Pack propone abrazar la digitalización y los nuevos instrumentos para transformar las empresas en fábricas y almacenes más eficientes, inteligentes y productivos. Con una combinación de zona expositiva y conferencias, Pick&Pack se configura como la plataforma de negocio y transferencia tecnológica de referencia para los profesionales de la logística y el packaging de las distintas industrias.
