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Codols Technology estará presente por primera vez este año en Hispack, Salón Internacional del Packaging., que se celebrara del 21 al 24 de abril en el Recinto Ferial Gran Vía de l’Hospitalet de Llobregat, Barcelona.
Sistema de enfriamiento de harina que presentará Codols en Hispack.
Durante los últimos años, Codols Technology se ha consolidado como una destacada plataforma tecnológica para la industria de la alimentación.
En el stand de Codols, ubicado en el Pabellón 3 Stand G772 de Hispack, contarán con la presencia de partners como Matcon, Lindor, Winkworth y Pallmann, y además presentarán por primera vez sus recientes acuerdos con Agriflex y su innovador sistema de enfriamiento de harina y ICF Welko, proveedor de sistemas completos de atomización y Spray dryer.
En Hispack, Codols ofrecerá soluciones a medida para optimizar los procesos productivos a partir de sus equipos y sistemas relacionados con la industria de la alimentación.
